《电子与封装》杂志 征稿

ISSN:1681-1070 CN:32-1709/TN主管: 中国电子科技集团公司

《电子与封装》 杂志 期刊介绍

                   《电子与封装》编辑部投稿邮箱: 137330556 @qq.com

《电子与封装》创刊于2002年,是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的工业技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。
《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,旨在为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊目前设有“综述”、“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”、“信息报道”等栏目,涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与可靠性、各类微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,曾在工业和信息化部科技期刊评比中荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
收录情况:
  中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊(遴选)数据库、中文科技期刊数据库(全文版)、国家科技学术期刊开放平台、电子科技文摘数据库、超星“域出版”平台

《电子与封装》 杂志 投稿指南

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试及相关专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:
1. 反映国内外微电子元器件及IC封装、测试、设计技术的综述文章;
2. 微电子元器件和各类IC封装技术、测试技术、可靠性设计及相关科研成果;
3. 各类集成电路、微系统、MEMS、SiP、SoC等的相关技术和研究成果;
4. 各种半导体封装材料、管壳、基板、模具、引线框架和设备的研究、设计和生产技术;
5. 半导体器件和IC的设计技术;
6. 半导体器件和IC的制造工艺、产品与应用;
7. 各类半导体、微电子相关前沿技术;
8. 5G、人工智能、物联网芯片的设计、制造、封装测试等相关技术;
9. 半导体、集成电路及封装测试产业发展的政策和策略、市场信息及市场分析。
选择《电子与封装》的三大理由
No.1 处理周期短
投稿后3个工作日内可收到初审结果,平均录用周期为3个月!
No.2 发表空间大
栏目涉及集成电路全产业链(设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场)!
No.3 影响力度强
作为中国半导体行业协会封装分会会刊,发行范围覆盖全国!
稿件一经录用,将按照国家有关标准支付稿酬及著作权使用费(论文相关著作权视作全部授予《电子与封装》编辑部使用);
特别提示:
1、来稿请附上有作者签名、单位盖章的脱密证明(或提供所在单位论文脱密处理流程完毕的相关证明)。
2、来稿请注明第一作者或通讯作者的电话、E-mail或其他长期联系方式。
我们将与有识之士一起,竭诚为电子信息产业发展服务,敬请各方人士积极投稿,携手将电子封装行业自己的刊物办好。

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电子与封装
《电子与封装》
刊社信息

[主管单位] 中国电子科技集团公司

[主办单位] 中国电子科技集团公司第五十八研究所

[出版周期] 月刊

[国际刊号] 1681-1070

[国内刊号] 32-1709/TN

[邮发代号]

[期刊级别]

[杂志主编]

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